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Responsável Técnico: Assis Garcia

Coordenação: Marta Cuêrvo

Layout: Patricia R. Citrângulo

Vol. 28 - Nº 3
Julho | Agosto | Setembro | 2016

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Conferência Internacional realizada no ITAL debate novidades para o setor de embalagens flexíveis

A IX Conferência Internacional de Embalagens Flexíveis TAPPI/CETEA reuniu especialistas e empresas internacionais e nacionais do setor para debater as novas tecnologias e desenvolvimento na área de embalagens. O evento foi realizado no Instituto de Tecnologia de Alimentos (ITAL), em Campinas, entre os dias de 13 a 14 de setembro. Leia mais...

 

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Aplicações do Microscópio Eletrônico de Varredura na rotina de trabalhos do CETEA

O Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV) é utilizado na investigação da microestrutura superficial de materiais importantes como metais, polímeros, vidros, cerâmicos, celulósicos e alimentos, se destacando quando é possível realizar análise química elementar na amostra em observação. Leia mais...

O futuro das Embalagens Metálicas para Bebidas

O processo de pesquisa, desenvolvimento e inovação de um produto inevitavelmente passa pela embalagem, principalmente sob o ponto de vista da preservação da sua qualidade e estabilidade, durante sua vida útil. Para muitos produtos da categoria de bebidas, as propriedades necessárias para atender a esses requisitos estão relacionadas à barreira a gases. Leia mais...

Embalagens Ativas para Produtos Perecíveis

O termo “Embalagens Ativas” refere-se a uma série de tecnologias que permitem uma interação entre o alimento e a embalagem, seja diretamente ou pelo espaço livre, que tem por finalidade assegurar a qualidade e a segurança durante a vida de prateleira do alimento. Leia mais...

Efeito de Diferentes Mata Borrões no Ensaio de Cobb de Papelões Ondulado

A indústria brasileira de embalagens alcançou US$ 35 bilhões (10,8 milhões de toneladas) em 2014, o que equivalente a 1,5% do PIB. Caixas de papelão ondulado representaram 12,7% das vendas totais (3.445 milhões de toneladas) de todos os materiais de embalagem. Leia mais...

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